广州惠利电子材料有限公司

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惠利

广州惠利电子材料有限公司，前身为广州惠利化工有限公司，成立于1993年，主要经营环氧树脂及高分子材料二次加工，是惠柏新材料科技(上海)股份有限公司的全资子公司，并于2015年在新三板挂牌成功上市(股票代号:832862)，获得高新技术工程中心、贯标、品牌认证、 IATF16949以及ISO9001、14001认证企业。公司现有厂房15000m²。

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产品中心

SMT RGB封装应用

1. 适用于户外 LED 封装 2. 具有固化速度快，可满足快速固化成型的需求 3. 固化物具有极佳的机械强度和耐高温性能 4. ·符合ROHS、REACH等需求
Mini COB封装应用

1. 双组分巨量封装专用封装胶 2. 混合后具有低黏度，以及良好操作性 3. 具有优异的透光性能，良好的耐热老化性能，低收缩，流平性好 4. 黑色一致性效果好，变形度小
GOB封装应用

1. 室温固化环氧树脂，用于GOB封装 2. 柔韧性好，透明度高，低反应起始温度 3. 低TG点，表现光泽优良 4. 低收缩，流平性好，低温下变形度小
贴片电感粘接、填缝封装应用

1. 适用于不同规格的贴片电感粘接与填缝； 2. 可适合于机器自动刮胶工艺； 3. 固化后为哑光，低内应力、低线膨胀系数； 4. 可满足车载电感应用需求； 5. 产品符合ROHS、REACH、无卤需求；
逆变器、电子变压器和电感线圈封装应用

1. 适用于磁芯与磁芯、磁芯与骨架粘接、固定； 2. 线圈与磁环或底座、硅钢片粘接、固定； 3. 蜂鸣器、传感器、保护器密封、粘接、固定； 4. 具有良好的触变性和稳定性； 5. 储存稳定性好、韧性好、低吸水率、低线膨胀系数； 6. 固化过程具有适度的流变性；粘接强度高且不流胶，耐候性佳； 7. 产品符合ROHS、REACH、无卤需求；
继电器封装应用

1. 适用于各类型电子继电器的塑壳填缝封装，防水阻气的应用； 2. 固化后有优异的粘着特性对金属端子与塑材皆有极好的粘接力、低线膨胀系数； 3. 优秀的韧性和稳定性对于冷热冲击与高温高湿的信赖性要求皆可符合高端封装需求； 4. 产品符合ROHS、REACH、无卤、无硅需求
磁性元器件粘接封装应用

1. 适用于屏蔽电感、贴片型电感和其它金属类元器件之粘接、固定； 2. 储存稳定性好、韧性好、低吸水率、低线膨胀系数； 3. 固化过程具有适度的流变性；粘接强度高且不流胶； 4. 低收缩应力对电感值影响很小； 5. 高低温信赖性能佳； 6. 产品符合ROHS、REACH、无卤需求；
UV光固热固化型透镜粘接胶封装应用

1. 适用于LED 透镜（PMMA、PC、玻璃透镜等）与基板（金属、陶瓷、合金等）之间的粘接； 2. 固化速度快，粘接强度高、具有优异的抗高低温冲击、热强度、热老化性能； 3. 适用于针筒点胶或印刷工艺； 4. 产品符合ROHS、REACH、无卤需求；
双液型粘接环氧树脂封装应用

1. 适用于金属、陶瓷、木材、橡胶与硬质塑胶本身之间或与他物的粘接； 2. 适用于铝、铜和其他金属，玻璃、电子元器件的粘接、固定封装； 3. 可用于快速固化、固化后具有高密着性； 4. 适用于可变电阻，电位器端头耐焊锡补强用途； 5. 适用于继电器透气孔封填，补强用途； 6. 固化后具有优异的耐冲击和耐震动力； 7. 产品符合ROHS、REACH、无卤需求；
饰品表面披覆封装应用

1. 适用于金属表面、塑料铭牌、标牌类表面封装； 2. 适用于太阳能电池面板表面封装； 3. 适用于透明用途之电子零件绝缘防潮灌封； 4. 适用于电解电容或小型变压器的常温灌封，使用时可任意调色； 5. 适用于高压线圈灌封； 6. 产品符合ROHS、REACH、无卤需求；