电子元器件是电子工业的基础，而封装技术对于保证电子元器件的正常工作是至关重要的。无论是分立器件，还是大规模集成电路、超大规模集成电路等半导体元器件，为了免受灰尘、水分、冲击、振动和化学物质等外界因素的干扰，保证元器件的正常工作，通常都要进行封装绝缘保护。在半导体元器件的制造成本中，封装材料是仅次于硅晶片的重要开支，它超过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。在VLSL制造的材料费中，封装材料占全部材料费的23%~24%。在半导体技术飞速发展的今天，封装已不仅仅关系到元器件的绝缘问题，而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个器件的成本都有很重要的影响，封装方式已成为影响电子元器件性能的一个重要的方面，有时甚至成为新的性能增长点。而影响封装效果的除了封装方式外，采用合适的封装材料也是至关重要的，因此发展电子封装材料已受到国内外的高度重视。

环氧树脂的特点和作用

环氧树脂在封装材料中应用如此广泛，是因为其具有许多优异的特性，主要有以下几点：

（1）由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合，一般来讲收缩率比较小，没有副产物，因此材料内部的应力比较小，而且避免气泡空洞的产生。

（2）具有优良的耐热性，能满足一般电子、电器对绝缘材料的要求。

（3）具有优良的密着性，这是其他材料所不能比的。

（4）具有优良的电绝缘性能，这也是不饱和聚酯树脂和酚醛树脂等一般热固性树脂达不到的。

（5）基于配方中固化剂和促进剂的选择，配方可千变万化，从而具有各种不同的性能，以达到各种不同的要求。

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