磁性元器件粘接封装应用-广州惠利电子材料有限公司

产品中心

光电类

双液粘接与封装产品

单组份产品

封装应用SMTRGB

阻燃型LED LAMP封装应用光电子器件封装环氧树脂LED LAMP封装应用光电数码封装环氧树脂LED DISPLAY应用低光衰红外LED LAMP封装应用 9051AB(NH)系列与5010AB-2-1(NH)系列

双液型粘接环氧树脂封装应用饰品表面披覆封装应用软质饰品与灯串表面披覆封装应用电子元器件阻燃绝缘灌封环氧树脂应用

贴片电感粘接、填缝封装应用逆变器、电子变压器和电感线圈封装应用继电器封装应用磁性元器件粘接封装应用 UV光固热固化型透镜粘接胶封装应用

SMT RGB封装应用 Mini COB封装应用 GOB封装应用

产品简介：
1. 适用于屏蔽电感、贴片型电感和其它金属类元器件之粘接、固定；
2. 储存稳定性好、韧性好、低吸水率、低线膨胀系数；
3. 固化过程具有适度的流变性；粘接强度高且不流胶；
4. 低收缩应力对电感值影响很小；
5. 高低温信赖性能佳；
6. 产品符合ROHS、REACH、无卤需求；