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SMT RGB封装应用

产品分类:封装应用SMTRGB

产品简介:
1. 适用于户外 LED 封装
2. 具有固化速度快,可满足快速固化成型的需求
3. 固化物具有极佳的机械强度和耐高温性能
4. ·符合ROHS、REACH等需求

产品详情

8301系列产品

8083系列产品

固化条件130°C/1h+150°C/3h固化条件100°C/1h+120°C/4h
硬度(shore D)>85硬度(shore D)82
冷热冲击测试-40℃/30min-110℃/30min,转换3分钟100 Cycles起步冷热冲击测试-40℃/30min-110℃/30min,转换3分钟100 Cycles起步,常规300 Cycles
回流焊测试245℃、255℃,265℃(回流焊6温区,时长6分钟,加严测试时,会延长到9分钟)最高温30S、60S、100S湿敏等级测试高温除湿后裸露放置在LEVEL 3标准条件下吸湿,192H内取一定数量贴板过一次回流焊,不可出现
胶体剥离、爆裂或死灯,品需达标J-STD-020湿敏等级LEVEL 3
双85测试1H和2H后回流焊,不可出现胶体剥离、爆裂或死灯




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